Ostya hornyolás

A Deaote több mint 15 éves precíziós öntőforma- és mozgóalkatrész-gyártási tapasztalatára épülő Wafer Slotting Machine kialakítása optimalizálja a szerkezeti merevséget, miközben minimalizálja a platform lábnyomát, így ideális a kompakt ostyafeldolgozó berendezésekbe való integráláshoz. A platform gránit alappal rendelkezik a termikus stabilitás és a rezgéscsillapító teljesítmény érdekében, egyenletes hornyolási mélységet (±5 μm tolerancia) és résszélességi pontosságot (± 3 μm) biztosítva még nagy sebességű, folyamatos működés közben is tisztatéri környezetben (100/1000 osztály).

A gyémánt vágószerszámokkal, lézeres hornyolófejekkel és plazmamaratási rendszerekkel kompatibilis Wafer Slotting Machine változatos szelethornyozási követelményeket támogat – beleértve a kockára vágott utcai hornyolást, a peremvágó réseket és az egyedi alakú hornyokat a teljesítmény-félvezetők csomagolásához. Moduláris felépítése lehetővé teszi az utazási tartományok (X/Y: 100 × 100 mm-től 400 × 400 mm-ig) és a mozgási paraméterek testreszabását, lehetővé téve a félvezetőgyártók számára, hogy nagyobb hornyolási hozamot érjenek el, csökkentsék a szerszámkopást, és megfeleljenek a fejlett lapkafeldolgozás szigorú tűrési követelményeinek.

Alapvető előnyei

1. Ultra-nagy pontosság ostya hornyoláshoz

A nagy felbontású lineáris kódolókkal (0,05 μm felbontás) és közvetlen meghajtású lineáris motorokkal felszerelt platform ±0,5 μm ismétlődő pozicionálási pontosságot és ±1 μm abszolút pozicionálási pontosságot (X/Y tengelyek) ér el. Ez biztosítja a hornyolási útvonal és a mélység precíz szabályozását, kiküszöbölve a réseltéréseket, az egyenetlen mélységet és az élek forgácsolását – ez kritikus a lapka szerkezeti integritásának és az azt követő szerszámleválasztás minőségének megőrzéséhez.

2. Nagy merevségű halmozott építészet

A Wafer Slotting Machine tervezése integrált magnéziumötvözet és alumíniumötvözet szerkezeti komponenseket használ precíziós megmunkálással, kivételes merevséget biztosítva (≥200N/μm merevség), hogy ellenálljon a vágási erő okozta deformációnak. Ez a stabilitás egyenletes hornyolási minőséget biztosít a lapka teljes felületén, még nagy előtolási sebességeknél (akár 80 mm/s) és nagy vágási terheléseknél is (≤50N).

3. Alacsony vibrációjú és termikusan stabil működés

A természetes gránit alapból (hőtágulási együttható ≤0,5×10⁻⁶/℃) és aktív rezgéscsillapító rendszerből készült Wafer Slotting Machine minimálisra csökkenti a hőmérséklet-ingadozások (≤0,1 μm/℃) és a külső rezgések által okozott pozíciósodródást. Az érintésmentes, közvetlen meghajtású mechanizmus kiküszöböli a mechanikai holtjátékot és a kopást, hosszú távú pozicionálási stabilitást biztosítva (MTBF ≥30 000 óra) és csökkenti a nem tervezett leállást az ostyafeldolgozó soroknál.

4. Széles ostya kompatibilitás és rugalmasság

A Wafer Slotting Machine támogatja a zökkenőmentes váltást a 4/6/8/12 hüvelykes ostyaméretek között állítható vákuumtokmányokkal és automatikus központosító mechanizmusokkal, nincs szükség egyedi rögzítő cserére. 100 μm és 800 μm közötti szeletvastagságot alkalmaz, és kompatibilis a szilícium-, GaAs-, SiC- és GaN-lapokkal, így alkalmazkodik a logikai chipek, memóriaeszközök és összetett félvezetők hornyolási igényeihez.

5. Nagy sebességű és hatékony mozgásvezérlés

Az optimalizált mozgásvezérlő algoritmusok nagy sebességű mozgást tesznek lehetővé (X/Y max. sebesség: 80 mm/s) rendkívül alacsony ülepedési idővel (≤25 ms X/Y esetén), támogatják a nagy áteresztőképességű szelethornyolást (akár 150 szelet óránként 8 hüvelykes lapkák esetén). A sima gyorsítási/lassulási profil csökkenti a szerszám ütőerejét, és akár 30%-kal meghosszabbítja a gyémánt maró élettartamát a hagyományos szíjhajtású mozgási platformokhoz képest.

6. Egyszerű integráció és tisztatéri megfelelőség

A 100-as osztályú tisztatéri működésre tervezett platform zárt lineáris motorházzal és HEPA-szűrős levegőkeringtetéssel rendelkezik, hogy megakadályozza a részecskeképződést (≤0,1 μm részecskekibocsátás). Kompatibilis az iparági szabványos kommunikációs protokollokkal (EtherCAT, PROFINET, Modbus), zökkenőmentesen integrálható a szeletfeldolgozó berendezések vezérlőrendszereivel, csökkentve az integrációs időt és a berendezésgyártók költségeit.

Műszaki előírások

Alkalmazási forgatókönyvek

Az X-Y mozgásvezérlésre tervezett szelethornyolás/hornyolás, a Wafer Slotting Machine széles körben használatos a következő félvezető alkalmazásokban:

● Wafer Dicing Street Grooving: A kockázó utcák előhornyolása a logikai/memóriachipek későbbi lézeres vagy mechanikus kockázásához

● Élvágó nyílások: Az ostya éleinek precíziós hornyolása a hibás anyag eltávolítása és a csomagolási hozam javítása érdekében

● Power Semiconductor Grooving: Egyedi alakú hornyok SiC/GaN tápegység csomagolásához (hőelvezető csatornák)

● Wafer Level Packaging (WLP): Hornyolás az újraelosztó réteg (RDL) szigeteléséhez és a szerszámleválasztáshoz

● Összetett félvezető feldolgozás: GaAs/GaN lapkák hornyolása rádiófrekvenciás eszközök gyártásához

Deaote-ról

A szelethornyoló gépünk a precíziós szerkezeti tervezés és a mozgásvezérlés terén szerzett alapvető kompetenciáinkat kamatoztatja, hogy megbirkózzon az ostyahornyolás egyedi kihívásaival. Teljes körű megoldásokat kínálunk – az egyedi platformtervezéstől és prototípuskészítéstől a helyszíni telepítésig, kalibrálásig és az élettartamra szóló műszaki támogatásig –, amelyek biztosítják, hogy termékeink megfeleljenek a legszigorúbb ipari precizitási és megbízhatósági szabványoknak.

A "Precision Drives Progress, Innovation Creates Value" mellett elkötelezett Deaote ISO 9001:2015 tanúsítvánnyal rendelkezik, és éves bevételének 15%-át K+F-be fekteti, hogy új generációs mozgási megoldásokat fejlesszen ki a félvezetőipar számára. Globális szervizhálózatunk gyors válaszidőt és helyi támogatást biztosít nemzetközi ügyfeleink számára.