XYZT Gantry Motion Stage ostyavizsgálathoz

Az XYZT Gantry Motion Stage for Wafer Inspection nagy merevségű gránittalpokat, légcsapágyvezetőket, lineáris motorhajtásokat és precíziós optikai kódolókat integrál a ±1 µm-es pozicionálási pontosság és ±0,1 µm ismételhetőség érdekében. A hét minden napján, 24 órában, tisztatéri környezetben (100-as/10-es osztály) való működésre tervezett portálasztalaink ultraalacsony vibrációval, nagy dinamikus reakcióval (500 mm/s max. sebesség) és termikus stabilitással rendelkeznek, hogy megbízható lapkahiba-észlelést és méretmérést biztosítsanak a gyártás teljes életciklusa során.

● Egyedi XYZT Gantry Motion Stage ostyaellenőrzéshez az Ön szeletvizsgáló berendezésének specifikációinak és CAD-rajzainak megfelelően

● ±1 µm pozicionálási pontosság nanométer szintű ismételhetőség mellett (±0,1 µm) a kritikus szelet mérésekhez

● Levegős csapágyas technológia a súrlódásmentes mozgáshoz és nulla részecskeképződéshez tisztatéri környezetben

● Termikusan stabilizált kialakítás aktív hőmérséklet-szabályozással (±0,01°C) a rendkívül nagy pontosság érdekében

● ISO 9001:2015 tanúsítvánnyal rendelkező gyártás teljes nyomon követhetőséggel a félvezetőipar megfelelősége érdekében

Főbb jellemzők és alapvető előnyök

Nagy merevségű mechanikai kialakítás

XYZT Gantry Motion Stage for Wafer Inspection termékünk monolit gránit alapokkal (hőtágulási együttható < 0,5 × 10⁻⁶/°C) és szénszál-erősítésű polimer (CFRP) portálgerendákkal rendelkezik a kivételes szerkezeti merevség és a minimális termikus deformáció érdekében. A szimmetrikus portálkialakítás kiküszöböli az Abbe-hibát, és egyenletes terheléselosztást biztosít a teljes lapka-ellenőrzési területen.

Precíziós mozgásvezérlő rendszer

A nagy teljesítményű lineáris motoros meghajtókkal (nulla holtjáték, nagy gyorsulás) és abszolút optikai kódolókkal (1 nm-es felbontás) integrált XYZT portálfokozataink sima, precíz mozgást biztosítanak szubmikronos pontossággal. A fejlett szervovezérlő algoritmus kompenzálja a dinamikus hibákat, és biztosítja a nanométer szintű pozicionálási stabilitást a lapka-szkennelési műveletek során.

Tisztatéri használatra kész kialakítás

Minden XYZT Gantry Motion Stage for Wafer Inspection 100-as/10-es osztályú tisztatéri működésre készült, vákuummal kompatibilis alkatrészekkel, lezárt lineáris vezetőkkel és alacsony gázkibocsátású anyagokkal (a SEMI S2-0701 szabványnak megfelelő). A levegős csapágyas technológia kiküszöböli a részecskeképződést, míg a zárt kábelkezelő rendszer megakadályozza a szennyeződést a nagy sebességű lapkaellenőrzési ciklusok során.

Műszaki előírások

Mechanikai előírások

Alapanyag: fekete gránit (00ºC) / CFRP kompozit

Guide System: Precíziós légcsapágyak / lineáris görgős vezetők

Meghajtórendszer: Kefe nélküli lineáris motorok / szervomotorok golyóscsavarokkal

Visszajelzés: Abszolút optikai kódolók (1nm-es felbontás)

Környezetvédelmi előírások

● Üzemi hőmérséklet: 20±0,5°C (aktív hőszabályozás)

● Tisztatéri besorolás: Class 100 (ISO Class 5) / Class 10 (ISO Class 4)

● Rezgésszigetelés: Aktív/passzív rezgéscsillapító rendszer

● Tápellátás: 200-240 V AC, 50/60 Hz, 1-fázisú/3-fázisú

Alkalmazások

● 200/300/450 mm-es lapkák nagy sebességű szkennelése részecske- és mintahibák esetén

● Nanométer szintű pozicionálás optikai/mikroszkópos hibaérzékelő rendszerekhez

● Dinamikus síkságkompenzáció az elvetemült lapkák ellenőrzéséhez

● Integráció lézeres pásztázó és elektronmikroszkópos ellenőrző eszközökkel

Ostya-metrológia

Ostya dimenziós metrológia

● Az ostyavastagság, az ív és a vetemedés paramétereinek precíziós mérése

● Szub-mikron szintű igazítás az overlay metrológiai rendszerekhez

● Termikusan stabilizált pozicionálás a hőmérséklet-érzékeny metrológiához

● Automatizált in-line metrológia az ostyagyártási folyamatokhoz

Ostya feldolgozás

Ostya feldolgozás és kezelés

● Nagy pontosságú igazítás ostya litográfiához és maratáshoz

● Tisztatér-kompatibilis ostyakezelő és -továbbító rendszerek

● Dinamikus pozicionálás lézeres kockázáshoz és szelet vékonyítási műveletekhez

● Integráció robotos szeletkezelő és automatizálási rendszerekkel